施敏获得未来科学大奖“数学与计算机科学奖”,现场寄语青年从事科研

2021-09-12 16:10:27 来源: 科技日报 作者: 赵卫华

2021未来科学大奖今天(9月12日)公布获奖名单●!笆в爰扑慊蒲Ы薄笔谟柩裘鹘煌ù笱У缱庸こ萄掉叩缱友芯克淌谑┟簦碚盟越鹗粲氚氲继寮湓亓髯踊ゴ睦砺廴现龀龅墓毕祝俪闪斯50年中按“摩尔定律”速率建造的各代集成电路中如何形成欧姆和肖特基接触的关键技术。

施敏表示,他从1963年开始从事半导体科研和教学方面的工作,至今已经接近60年●!拔颐敲媪俸芏嗬盐侍猓热缁肪澄廴尽⒛茉慈狈Γ《舅僚埃庑┒夹枰每蒲У姆椒ń饩觥●!彼M昵崛四芄欢喽啻邮驴蒲Х矫娴难芯浚蛭蒲腥嗽痹谡舛杆甑饺杆昃哂蟹⒚骱头⑾值淖罡叩哪芰ΑJ┟舫疲诠12个学校任教,“我发现学生都很用功,也很高兴,希望他们能够打好半导体专业知识基础,为全社会提供最好的服务●!

施敏对跨金属/半导体 (金/半)载流子的传输理论和实践,做出了基础性和开创性的贡献。他对于大范围掺杂(1014-1020/cm3) 和工作温度 (硅: 77K-373K;砷化镓:50K-500K)的金/半接触特性,通过跨金/半界面势垒的量子隧道穿越、热电子发射、镜像力降低和二维统计杂质变化的共同效应都做出了分析和实验。

这些对硅和砷化镓半导体的前沿贡献, 不仅奠定了欧姆和肖特基 (欧/肖)接触的科学理论基础,并且开启了制造近代半导体器件的可扩展途径。在接下来的50年中,它们被广泛地用于计算、通信、传感、控制、成像和记忆之芯片电路的制造,对人类生活和文明有巨大贡献。

未来科学大奖设立于 2016 年,是由科学家、企业家群体共同发起的民间科学奖项。未来科学大奖目前设置“生命科学奖”、“物质科学奖”和“数学与计算机科学奖”三大奖项,每个奖项奖金约 650 万元人民币(等额 100 万美元)。

责任编辑: 赵卫华